Лінійка | Intel Core i5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 10 ядер |
Кількість потоків | 16 |
Частота процесора | 3700 |
Максимальна тактова частота | 4900 |
Об'єм кешу L3 | 20480 |
Кодова назва мікроархітектури | Alder Lake |
Серія | 12 Gen |
Мікроархітектура | Golden Cove |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Техпроцес | 10 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 27466 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
Asus TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II (s1700, Intel B760)
Поєднує всі основні елементи новітніх процесорів Intel з готовими до ігор функціями і перевіреною надійністю. Ця материнська плата, оснащена компонентами військового рівня, удосконаленою системою живлення та комплексною системою охолодження, перевершує всі очікування та забезпечує бездоганну продуктивність для марафонських ігор. Материнські плати TUF GAMING також проходять суворі випробування на витривалість, щоб гарантувати, що вони зможуть працювати в умовах, коли інші можуть вийти з ладу. Естетично ця модель включає тиснену фірмову табличку і геометричні елементи дизайну, що відображають надійність і стабільність, які характеризують серію TUF GAMING.
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 7800 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek CODEC |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 1x | 2 |
Кількість PCI-E 16x | 1 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 3 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
CHA_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | microATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 3 x Addressable header |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Компактний низькопрофільний радіатор
LANCER BLADE RGB оснащений низькопрофільним радіатором, який ідеально поміщається в невеликих корпусах для ПК і не заважає баштовим кулерам процесора. Його правильна геометрична форма додасть функціональності та привабливості будь-якому корпусу.
Підсвічування RGB освітлює ваш шлях
Підсвічування RGB можна налаштувати за своїм бажанням. Доступні різні ефекти (статичний, пульсація і комета) і можливість синхронізації підсвічування з улюбленими композиціями в режимі «Музика». Ці дії виконуються в програмах керування RGB від усіх основних брендів системних плат.
Покращене керування живленням
XPG LANCER BLADE RGB DDR5 оснащений вбудованою інтегральною схемою керування живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки нижчій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.
Стабільність і надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC) цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність і надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІС і друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність і надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів і любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) і сумісність із новітніми платформами для надійної та стабільної роботи.
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6400 |
Пропускна спроможність | 51 200 |
CAS Latency (CL) | CL32 |
Схема таймінгів | 32-39-39 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.4 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −20 до +65 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 Підтримка ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync та ASROCK-Polychrome Sync |
Габарити | 133.35 x 40 x 7.86 |
Габарити в упаковці | 170 x 141 x 12.2 |
Вага | 41.11 |
Вага в упаковці | 122.91 |
Колір | Білий |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 61 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 140 x 150 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OTP (Захист від перегріву) SCP (Захист від короткого замикання) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) |
DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.
Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.
Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
Максимальне TDP | 220 |
Рівень шуму | 29 |
Повітрянний струм | 66.47 |
Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 155 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Вхідний струм | 0.13 |
Споживана потужність | 1.56 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 127 x 97 x 155 |
Вага | 661 |
Колір корпусу | Білий |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | SMI SM2269XT |
Швидкість читання | 5000 |
Швидкість запису | 4500 |
Ресурс записи (TBW) | 1000 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Ударостійкість | 1500 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Сумісність з PS5 LDPC (код перевірки парності з низькою щільністю) та 256-бітне шифрування AES Програмне забезпечення SSD ToolBox |
Габарити | 80 x 22 x 3.13 |
Вага | 5 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація |
SSD-диск Радіатор |
Відкрийте для себе ідеальний баланс економії та продуктивності з Mid-Tower корпусом Uniface RGB. Гнучка підтримка водяного охолодження та ефективна вентиляція охолоджують вашу систему навіть в інтенсивних умовах роботи, а адаптованість забезпечується універсальною сумісністю з материнськими платами.
Кращий у ціновому сегменті
Цей корпус формату Mid-Tower, розроблений з винятковим поєднанням доступності та продуктивності, гарантує, що економія вашого бюджету не зашкодить якості та ефективності.
Максимальна безпека
Виготовлений із міцних матеріалів, Uniface RGB гарантує захист ваших компонентів та надійність, на яку ви можете покластися, зберігаючи ваше цінне обладнання у безпеці.
Гнучкі можливості охолодження
Завдяки підтримці водяного охолодження передньої панелі заввишки 420 мм або верхньої панелі заввишки 360 мм, ваша система оптимально охолоджуватиметься навіть при виконанні ресурсомістких завдань.
Чотириразовий захист
Чотирикутні пилозахисні екрани захищають від частинок пилу та забезпечують чистоту та ефективність системи. Магнітні екрани на передній та правій сторонах доповнюють стандартну верхню магнітну та висувну нижню кришки, забезпечуючи простоту встановлення та очищення без шкоди для захисту.
Універсальна сумісність із графічними процесорами
Корпус розрахований на максимальну довжину графічного процесора 400 мм з можливістю горизонтальної/вертикальної орієнтації без кріплень, що забезпечує простір, необхідний для збирання та розширення вашої системи відповідно до ваших вимог.
Ефективний повітряний потік
Два 120-мм вентилятори можна встановити на боці материнської плати, щоб покращити вентиляцію та повітряний потік, забезпечуючи більш прохолодне та стабільне середовище для ваших компонентів. (Можна встановити або материнську плату E-ATX, або радіатор/вентилятор на стороні материнської плати).
Сучасні можливості підключення
Uniface RGB оснащено портами USB Type-C для повного та безперешкодного підключення до найновіших периферійних пристроїв та обладнання.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX CEB E-ATX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360/420 |
Можливість встановлення СЖО (на бічній панелі) | 120/240 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Максимальна висота кулера | 180 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 210 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 400 |
Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
Додатково | Підтримка вертикального графічного процесора |
Матеріал | Метал та скло |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Габарити | 493 x 475 x 230 |
Габарити в упаковці | 555 x 535 x 291 |
Вага в упаковці | 9.3 |
Колір | Білий |
Статус корпусу | Новий |
NVIDIA DLSS3, надефективної арки Ади Лавлейс та повного трасування променів
Тензорні ядра 4-го покоління: продуктивність до 4 разів вища за DLSS 3
Ядра RT третього покоління: підвищення продуктивності трасування променів до 2 разів
Конструкція вентилятора Axial-tech включає маточину меншого розміру, що дозволяє використовувати більш довгі лопаті, та бар'єрне кільце, яке збільшує тиск повітря вниз
Конструкція з 2,56 слотами забезпечує максимальну сумісність та ефективність охолодження, забезпечуючи чудову продуктивність у невеликому корпусі
Технологія 0 дБ дозволяє насолоджуватися легкими іграми у відносній тиші
Подвійні шарикопідшипники вентилятора можуть служити вдвічі довше, ніж конструкції з підшипниками ковзання
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 SUPER |
Обсяг пам'яті | 12288 |
Шина пам'яті | 192 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2520 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 30194 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 267.01 |
Висота відеокарти | 133.94 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 7168 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Особливості | OC mode: 2550 MHz |
Колір | Білий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии